工艺工程师

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SPCCPKDOEFMEAAPQPPPAPVDA6.3

原文节选

Job Description 1. 负责半导体封装组立工序的工艺开发、优化及量产维护。 2. 制定并优化工艺流程、工艺参数及控制计划，确保产品质量和生产稳定性。 3. 负责DOE实验、工艺验证及工艺文件编制与维护。 4. 推动新材料、新设备、新工艺的评估、导入和量产应用。 5. 运用SPC、CPK等质量工具分析生产数据，持续提升良率和生产效率。 6. 主导工艺异常及品质问题分析，推动纠正预防措施落实。 7. 推进工艺改善及成本优化项目，提升制造竞争力。 8. 支持APQP、PPAP、VDA6.3、客户审核及质量体系相关活动。 Qualifications 1.…

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